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        高導熱鋁基板不可比擬的地位
        作者:  發表時間:2014-6-26  瀏覽次數:3514 次
        面對日益升高的元件密度及高功率IC元件、高功率LED應用上的需求,傳統的樹脂玻纖基板已面臨到耐熱性及可靠度的嚴重挑戰。 更高的熱密集度使得操作溫度上升,造成元件、基板壽命及可靠度下降,產品特性低落。 要徹底解決此一問題則必須從提升散熱效率著手,而選擇高導熱基板便是最直接有效的解決方案。 鋁基板具有高散熱性、電磁屏蔽性、機械強度高、加工性能優良等特性,使其成為解決基板散熱最佳的解決方案之一。

          高導熱鋁基板具有不可比擬的特性,其中包括具有高導熱性,電磁屏蔽性,機械強度高,加工性能優良。而其使用時則需要混合功率IC。不僅如此,高導熱鋁基板還具有優異的散熱性、電性能、電磁屏蔽性及良好的機械加工性能。主要用于製作功率混合集成電路板及小型電源開關、汽車電子產品、通訊電子產品。下面就簡單的對高導熱鋁基板進行說明:

          音頻設備:輸入、輸出放大器,平衡放大器,音頻放大器,前置放大器,功率放大器等。

          電源設備:開關調節器,DC/DC轉換器,SW調整器等。

          通訊電子設備:高頻增幅器,濾潑電器,發報電路。

          辦公自動化設備:電動驅動器等。

          汽車:電子調節器,點火器,電源控制器等。

          電腦:CPU,電源裝置,記憶體,散熱片等。

          功率模塊:換流器,固體繼電器,整流電橋等。



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